【天极网手机频道】在不知不觉之间,苹果已经为用户带来多款自研芯片。随着时间的向前推进,未来还会有更多的自主研芯片出现在大众眼前。苹果的自研芯片包括了大家最熟悉的A系列、M协处理器和Mac上的T系列芯片,苹果还有手表用的S系列、AirPods的W系列和H系列。此外,苹果还在不断扩充其芯片的丰富程度,未来还会有电源管理芯片等更多产品面世。

A系列芯片

苹果的A系列芯片是目前最多人知道的芯片产品线,其广泛应用于苹果的iPhone、iPad、TV和Homepod等产品上。最早的A系列处理器应用于手机产品上,最早使用A系列处理器是2010年iPhone 4手机上搭载的A4,并随着每一代iPhone尽心更迭;没有意外的话,2019年将会是采用台积电7nm EUV工艺的A13.苹果还有性能加强版的A*X系列,性能比同代产品更强大。

    苹果选择自研芯片的母的是为了更好的控制成本,获得更好的优化;同时为自己的手机生态打造“围墙”,获得属于自己软硬件生态,把iPhone做到独一无二。更重要的是,在拥有自主研发的处理器产品之后,苹果将不在受制于其他芯片设计厂商,能够好的从自研芯片中获得想要的功能和性能。

苹果最早的A4处理器用到ARM的Cortex-A8架构,A5升级双核CPU,A7则是全球第一款64位移动芯片,A10 Fusion采用四核big.LITTLE架构,A11 Bionic加入AI核心、A12 Bionic加入Nerual Engine等。

后缀带X的A系列新品更为激进,处理器拥有更多核心数和更高峰值频率,GPU性能也更强大,得益于iPad系列更高的散热性能和更大的电池。此外,苹果计划将ARM指令集的处理器芯片应用到Mac电脑,性能不会逊色英特尔的x86产品。

M系列协处理器

M系列协处理器是集成在A系列产品中,虽然苹果在介绍A系列处理器时会露脸。M系列协处理器集成在A系列芯片中,以超低功耗运行,但用户对其印象并不深刻。但M系列协处理器能够为用户日常提供很多方便,其为用户带来包括抬手亮屏、健康功能和app需要调用的步数,就是它帮你计下来的,“嘿Siri”的随时唤醒由M9提供。不过从A10 Fusion后,苹果就不再提M芯片,以上的工作交给big.LITTLE架构的小核。

苹果A系列芯片在很长的一段时间里采用PowerVR定制的GPU,苹果在A10 Fusion开始不再提及PowerVR。A11更是采用自主研发的GPU,powerVR的因失去苹果股价腰斩。不过苹果并没有对自研GPU进行更细致的命名,只是将其称为A11 GPU。只标明核心数量,A12 Bionic为四核GPU,而A12X Bionic为7核GPU。

S系列芯片

    Apple Watch智能手表搭载了苹果自研的的S系列芯片,第一代Apple Watch便是搭载S1芯片,苹果称其拥有第一代iPhone的运算能力,不过第一代手表使用流畅性依然背后户诟病;第二代的Apple Watch Series 2的S2芯片采用双核架构,性能得到大幅度提升,流畅性比一代好上不少。苹果还有同样采用双核心的S1P芯片被用到Series 1手表上。但从第三代的Series 3上使用的S3开始,苹果S系列芯片才算是一款使用流畅的产品。最新一代Series 4搭载的S4芯片,虽然为双核心,单升级到64位架构。

T系列芯片

    2016款MacBook Pro首先应用了苹果的T1芯片,这款芯片可以帮助MacBook Pro对于Touch Bar触控条的控制,同时还支持Touch ID安全加密。第二代的T2芯片接管Mac电脑上大部分硬件的控制,包括用于机器的启动管理、安全加密,图像、音频和NVMe SDD也可以通过T2芯片进行控制。目前,iMac Pro、iMac和新款MacBook Pro、MacBook Air都带有T2芯片。

W系列芯片和H系列芯片

第一代AirPods采用W1芯片,该芯片囊括了各种无线连接管理,可以与iPhone、iPad(不支持Mac)做到快速配对和连接能力,同时用于控制体感和触控操作。但第二代的W2芯片出现在Apple Watch Series 3手表上。

新款AirPods没有搭载W系列芯片,换用全新的H1芯片。心H1芯片加强无线连接表现,让AirPods更稳定与快速的连接、切换和接听电话,同时降低游戏声音延迟。新增“嘿Siri”随时唤醒的能力,改善续航。

除了Mac电脑和电源管理芯片外,苹果还会在未来带来更多的自研芯片,进一步加强和完善生态链。

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